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安美特新品：适用于10μm及以下的细线和空间的Printoganth® MV TP2

  Sky News     七月 08, 2022

IC 基板的下一代 SAP 制造，需要10 μm 及以下的细线和空间。为确保最佳覆盖，对最小化表面铜厚度提出了新要求，而微通孔中的铜必须最大化。同时，沉积层厚度必须均匀且粗糙度最佳。所有这些因素 ...查看更多

新型PCB制造解决方案的投资回报率

  I-Connect007     六月 17, 2022

I-Connect007编辑团队采访了Technica公司的Frank Medina、Ed Carrigan和Jason Perry，探讨了为PCB制造商提供高投资回报率(return on inve ...查看更多

新型PCB制造解决方案的投资回报率

  I-Connect007     六月 17, 2022

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安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线

  Sky News     六月 13, 2022

近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一   ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

  I-Connect007     六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多

加成法工艺及半加成法工艺的现状

  I-Connect007     六月 08, 2022

最近，加成法工艺及半加成法工艺受到了众多行业的关注，尤其是发现传统的减成法蚀刻制造工艺无法满足其尖端应用的OEM。但如果PCB制造商想采用加成法工艺及半加成法工艺生产PCB需要了解什么？何时对OEM有 ...查看更多


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